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格隆匯6月27日丨有投資者向通富微電(002156.SZ)提問，“咱們公司具備COWOS技術(shù)嗎”

通富微電回復(fù)稱，公司在發(fā)展過程中不斷加強自主創(chuàng)新，并在多個先進封裝技術(shù)領(lǐng)域積極開展國內(nèi)外專利布局。截至2022年12月31日，公司累計國內(nèi)外專利申請達1,383件，其中發(fā)明專利占比約70%；同時，公司先后從富士通、卡西歐、AMD獲得技術(shù)許可，使公司快速切入高端封測領(lǐng)域，為公司進一步向高階封測邁進，奠定堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等先進封裝方面均有布局和儲備。公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，現(xiàn)已具備7nm、Chiplet先進封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力。